Krem lehim ile lehimleme

Komponentlerin (YME malzemelerin) monte edileceği kart üzerinde ince bir tabaka halinde bakır veya kalay-kurşun veya altın kaplanmış düz yüzeylere ada denir. Ada’lar su yolları ile birbirlerine ve diğer elektriksel noktalara birleştirilmiştir. Su yolları, gerek kart yüzeyinde dolaşarak devre elemanları arasında ve gerekse çift yüzlü veya çok katmanlı kartlarda kaplamalı delik içleri vasıtasıyla katmanlar arasında elektriksel […]

Düşük Lehimleme Prosesi Bizim İçin de İşe Yarar mı

Düşük sıcaklıklı SMT prosesi birçok uygulama için özellikle de tüketici elektronik pazarında doğru seçim olabilir. Özel bir proseste düşük sıcaklık prosesinin kullanımının uygunluk seviyesini göz önünde bulundurmak önemlidir. Düşük sıcaklık prosesine geçiş planlandığında, ısıl döngü, düşme şoku ve mekanik dayanım gibi nihai ürün özellikleri de dikkatle göz önünde bulundurulmalıdır. Ayrıca, kurşunlu elemanları kalay/gümüş/bizmut ile karıştırmak […]

Düşük Lehimle Sıcaklığının Kullanıcıya Sağladığı Artılar

Düşük sıcaklıkla eriyen lehim alaşımı SMT prosesi proses enerji tüketimini, malzeme ve işçilik maliyetlerini düşürerek değer yaratır. Aynı zamanda yoğun iş gücü gerektiren cüruf lehim işini de ortadan kaldırır. İşçilik tasarrufu, dalga lehimleme operasyonu ve makine bakımı ortadan kalktığında da gözlenebilir. Bu proses, elektronik üreticilerine dalga lehimleme operasyonunu tamamen iptal etme olanağı tanır. Bu durum çubuk […]

Düşük Sıcaklık Lehimleme Ne Zaman Kullanılır

Düşük erime noktalı alaşım kullanan düşük sıcaklıklı bu SMT prosesi, karma teknoloji üretimde, dalga lehimleme safhasını ortadan kaldırır. Düşük sıcaklıklı alaşıma geçiş, değer yaratımı için fevkalade büyük bir fırsat sağlar. Karma teknoloji kullanılan lehimleme sürecinde 1 veya 2 SMT safhasını takip eden bir bölgesel lehimleme veya dalga lehimleme safhası bulunur. Çift alaşımlı SMT lehimleme prosesinde, […]

Lehimleme Prosesinin Püf Noktaları

SMT uygulamaları için düşük erime noktalı alaşımların kullanımını araştırırken birçok orijinal ekipman üreticisi (OEM-original equipment manufacturer) ve elektronik üretici servis sağlayıcı (EMS-electronic manufacturer services) firma ile çalışılmaktadır. Erime sıcaklığı 138 °C olan SnBiAg alaşımı, lehimin tepe reflow sıcaklığının 170-180 °C arasında olmasını sağlamaktadır. Düşük sıcaklıkta eriyen krem lehim de bu erime noktası ve reflow parametreleri […]

Düşük Sıcaklık Lehimleme İşleminin Artıları

Sıradan kurşunsuz lehimlerin yüksek reflow sıcaklıkları, bacaklı elemanların dayanma sınırlarının üzerindedir. Düşük sıcaklık lehiminin kullanılması sayesinde tek bir SMT prosesi ile SMT ve bacaklı eleman lehimleme işlemi yapılabilmektedir. Düşük sıcaklıklarda SMT (surface mount technology: yüzey montaj teknolojisi) lehimleme prosesi, güvenilir lehim noktaları ve düşük sıcaklık lehimleme için daha düşük sahip olma maliyeti sağlar. Düşük sıcaklık […]

Quick 982B Dispenser

  Basma süresi ve iki baskı arasındaki zaman milisaniye cinsinden ayarlanabilir. Baskı makinesi jel, epoksi, reçine, krem lehim, silika jel, lehimleme sıvıları ve macun enjekte etmek için kullanılabilmektedir Pedal ile kontrol ve manuel kontrol modları bulunmaktadır. Manuel mod personel için daha uygundur. Çeşitli çaplarda iğne uçları bulunmaktadır. Haricen kompresör bağlanmalıdır. Dispens modu: 16 modu bulunur. […]

Suda Çözünebilen Krem Lehim

Kalay kurşun alaşımlı, tamamen suda çözünebilir, özellikle kürleme sonrasında suyla temizleme yapılması gereken yüzey montaj prosesleri için özel olarak tasarlanmış krem lehimdir. Alaşım: 63Sn/37Pb, 62Sn/36Pb/2Ag, NT4S Lehim Çapı: Type3 (25-45 μm) Flux Sınıfı: ORH0 (IPC J-STD-0054 Standardı) Halide Miktarı: İçermez Reoloji: Ragleye uygun Baskı Hızı: 150 mm/saniye’ye kadar Elek Üstü Ömrü: En az 36 Saat […]

PoP33 Krem Lehim

Sofistike elektronik gereçlerin yüksek yoğunluktaki hafıza/mantık opsiyonları ihtiyaçlarını karşılamak için birçok üretici “package on package” – “paket üzeri paket” (PoP) teknolojisini kullanıyor. PoP montajları devre alanı başına daha yüksek elektronik fonksiyonelite, düşük maliyetli ürün hafıza özelleştirmeyi ve yüksek esnek üretim sağlar. PoP fluxtan farklı olarak, PoP33 krem lehimi, reflow prosesi esnasında düzlemsel olmayan işlemci/hafıza kombinlerini minimize etmek için flux ve lehim tozu kullanır. Krem […]

Krem lehim kullanılırken nelere dikkat etmek gerekir?

Krem lehim doğru şartlar altında saklanmalıdır. Saklama şartları için lütfen buraya bakınız. Krem Lehimi ya da başka deyişle lehim pastasını kullanımdan önce yavaşça karıştır. Krem lehim çapını minimum 20mm’ye ayarla. Düzenli olarak azar azar ekle. Sıcaklık ve nemi ayarla. Lehim pastasını elek üzerinde kurumaya bırakma…